Дан обзор номенклатуры основных серий отечественных аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Приведены их наиболее важные параметры и характеристики и показаны тенденции развития. Изложены основные сведения по микропроцессорам и особенностям их применения и даны рекомендации по предупреждению отказов микросхем при различных внешних воздействиях. Описаны особенности применения микросхем в радиоэлектронной аппаратуре. По сравнению с первым изданием (1979 г.) значительно обновлена номенклатура приводимых микросхем и расширен раздел по микропроцессорам. Для широкого круга инженерно-технических работников.
Название: Аналоговые и цифровые интегральные микросхемы Автор: Якубовский С. В., Барканов Н. А., Ниссельсон Л. И., Топешкин М. Н., Ушибышев В. А. Издательство: Радио и связь Год: 1984 Страниц: 432 Формат: DJVU Размер: 15,9 МБ Качество: Хорошее Серия или Выпуск: Проектирование РЭА на интегральных микросхемах
Содержание:
Предисловие Глава 1. Терминология в микроэлектронике и классификация интегральных микросхем 1.1. История вопроса 1.2. Терминология в микроэлектронике согласно ГОСТ 17021-75 1.2.1. Интегральные микросхемы, элементы, компоненты 1.2.2. Элементы конструкции. ИС 1.2.3. Простые и сложные ИС 1.2.4. Микросборки и микроблоки 1.3. Классификация ИС 1.4. Система условных обозначений ИС Глава 2. Методы изготовления интегральных микросхем 2.1. Пленочная и гибридная технология 2.1.1. Материалы для гибридных ИС и микросборок 2.1.2. Изготовление элементов гибридных ИС и микросборок. 2.1.3. Монтаж электрических соединений в гибридных ИС и микросборках 2.2. Полупроводниковая технология 2.2.1. Материалы для элементов полупроводниковых ИС и их изготовление 2.2.2. Типовые интегральные структуры 2.2.3. Перспективные интегральные структуры 2.2.4. Разделение пластины на кристаллы, монтаж, защита и герметизация ИС 2.2.5. Типовые корпуса ИС 2.3. Особенности ИС высокой степени интеграции Глава 3. Цифровые интегральные микросхемы 3.1. Назначение и применение 3.2. Логические функции, реализуемые с помощью ЦИС 3.3. Классификация и основные электрические параметры ЦИС 3.4. Схемы транзисторно-транзисторной логики 3.4.1. Основные электрические параметры ИС ТТЛ 3.4.2. Функциональный состав ТТЛ серий 3.4.3. Некоторые особенности применения ИС ТТЛ 3.5. Схемы эмиттерно-связной логики 3.5.1. Функциональный состав серий ЭСЛ 3.5.2. Основные электрические параметры и типовые характеристики ИС ЭСЛ 3.5.3. Некоторые особенности применения ИС ЭСЛ 3.6. Цифровые ИС на МОП структурах 3.6.1. Принцип работы ИС на p-канальных МОП транзисторах 3.6.2. Статические схемы на p-канальных МОП транзисторах 3.6.3. Квазистатические и динамические схемы 3.6.4. Принцип работы ИС на КМОП транзисторах 3.6.5. Основные серии ИС на МОП структурах 3.7. Перспективы развития ЦИС 3.7.1. Интегральная инжекционная логика 3.7.2. МОП схемы с n-каналами Глава 4. Микропроцессоры и микро-ЭВМ 4.1. Микропроцессоры 4.1.1. Основные микропроцессорные комплекты и их функциональный состав 4.1.2. Характеристика микропроцессора 4.2. Микропроцессорный комплект серии КР580 4.2.1. Центральное процессорное устройство КР580ИК80А 4.2.2. Программируемое устройство КР580ИК51 4.2.3. Программируемое устройство ввода/вывода КР580ИК55 4.2.4. Таймер КР580ВИ53 4.2.5. Устройство прямого доступа КР580ИК57 4.2.6. Контроллер прерываний КР580ВН59 4.3. КМОП микропроцессорный комплект 4.4. Микропроцессорный комплект серии КР588 4.5. Микропроцессорные комплекты повышенного быстродействия 4.5.1. Блок микропрограммного управления К589ИК01 4.5.2. Центральный процессорный элемент К589ИК02 4.5.3. Схема ускоренного переноса К589ИК03 4.5.4. Многорежимный буферный регистр К589ИР12 4.5.5. Блок приоритетного прерывания К589ИК14 4.5.6. Шинный формирователь К589АП16 и шинный формирователь с инверсией К589АП26 4.6. Микропроцессорные комплекты серии К1800 4.7. Микропроцессорный комплект серии К1804 4.8. Микро-ЭВМ 4.8.1. Организация микро-ЭВМ 4.8.2. Взаимодействие функциональных блоков 4.9. Классификация и система условных обозначений микро-ЭВМ 4.10. Основные типы микро-ЭВМ и микропроцессорные средства вычислительной техники Глава 5. Интегральные микросхемы запоминающих устройств 5.1. Основные характеристики запоминающих устройств 5.2. Элементы запоминающих устройств 5.2.1. Запоминающие элементы на биполярных структурах 5.2.2. Запоминающие элементы на МОП структурах 5.2.3. Запоминающие элементы на КМОП транзисторах 5.2.4. Запоминающие элементы на МНОП структурах 5.3. Типы запоминающих устройств 5.3.1. Оперативные запоминающие устройства 5.3.2. Постоянные запоминающие устройства 5.4. Основные серии ИС ЗУ и их функциональный состав Глава 6. Аналоговые интегральные микросхемы 6.1. Назначение и применение 6.2. Операционные усилители 6.2.1. Основные параметры ОУ 6.2.2. Операционные усилители общего применения 6.2.3. Прецизионные ОУ 6.2.4. Быстродействующие ОУ 6.2.5. Микромощные ОУ 6.2.6. Мощные и высоковольтные усилители 6.3. Интегральные компараторы 6.4. Аналоговые перемножители 6.5. Интегральные микросхемы для теле- и радиоприемных устройств 6.5.1. Микросхемы для телевизионных приемников 6.5.2. Микросхемы для радиоприемников и магнитофонов 6.5.3. Усилители низкой частоты 6.6. Интегральные ЦАП и АЦП 6.6.1. Цифро-аналоговые преобразователи 6.6.2. Аналого-цифровые преобразователи 6.6.3. Устройства выборки и хранения аналоговых сигналов 6.7. Аналоговые коммутаторы 6.8. Интегральные стабилизаторы напряжения Глава 7. Обеспечение надежности ИС при их производстве. Рекомендации по конструктивно-технологическому применению 7.1. Надежность ИС и радиоэлектронной аппаратуры 7.2. Операционный контроль 7.3. Отбраковочные испытания 7.4. Основные виды дефектов ИС 7.5. Причины отказов ИС 7.5.1. Дефекты металлизации 7.5.2. Дефекты внутренних соединений 7.5.3. Деградационные процессы в объеме кристалла 7.5.4. Термокомпрессионные соединения 7.5.5. Загрязнение, поверхности кристалла 7.5.6. Обрыв алюминия на ступеньке окисла, повреждение металлизированных дорожек 7.5.7. Термическая коррозия алюминиевой металлизации 7.5.8. Структурные дефекты подзатворного окисла 7.6. Испытания ИС у потребителей 7.6.1. Экономическая целесообразность испытаний 7.6.2. Объем дополнительных технологических испытаний 7.7. Воздействие внешних факторов при производстве РЭА 7.8. Формовка и обрезка выводов 7.9. Лужение и пайка 7.10. Установка ИС на печатные платы 7.11. Защиты ИС от электрических воздействий Список литературы
